电子封装 模具专用料
电子封装 模具专用料
速度快: 放电比铜快2-3倍,材料不易变形,在薄筋电极的加工上优势明显,铜的软化点在1000度左右,容易因受热而产生变形, 的升华温度为3650度左右,相比而言, 材料热膨胀系数只有铜材的1/30;
重量轻: 的密度只有铜的1/5,大型电极进行放电加工时,能有效降低机床(EDM)的负担,更适用于大型模具的应用。
电子封装 模具专用料
速度快: 放电比铜快2-3倍,材料不易变形,在薄筋电极的加工上优势明显,铜的软化点在1000度左右,容易因受热而产生变形, 的升华温度为3650度左右,相比而言, 材料热膨胀系数只有铜材的1/30;
重量轻: 的密度只有铜的1/5,大型电极进行放电加工时,能有效降低机床(EDM)的负担,更适用于大型模具的应用。